幫自動繞線工具鋪好
第一哩路與最後一哩路

由於目前使用先進製程的晶片繞線苦於IO接腳密度過高，設計規則日益複雜，繞線失敗率提升，使得晶片品質與設計週期的挑戰嚴重困擾晶片設計公司。

博梭智能致力於打造AI結合EDA演算法的互補型產品，完善使用先進製程晶片設計的流程，提高晶片品質與縮短設計週期，讓晶片設計流程更加順暢。

Oumuamua（預計2026年底推出）：在繞線軟體執行繞線之前，先派出偵查agent搜尋繞線環境，清除不必要線段，完成局部而簡單的繞線，為後續負責晶片繞線的軟體清除環境障礙，大幅提高繞線成功率，也能得到較好的繞線結果：目前測試結果顯示可以減少總線長16%，via數目13%，power 3%，設計規則錯誤（DRVs）90%（以目前可公開取得CFET製程為測試標的）。

Lyra（預計2026上半年推出）：在繞線軟體執行繞線之後，進一步優化繞線軟體所產生的結果。可以進一步減少5% ~ 10%的線長或via數目並成功完成繞線，也可清除或是大幅減少繞線軟體所留下的設計規則錯誤。